Zuerst erklären wir die vollständigen Namen von GOB und GOB. COB (Chip on Board) und GOB (Glue on Board) sind zwei Verpackungstechnologien für LED-Anzeigebildschirme, die erhebliche Unterschiede in Bezug auf den Prozess, die Leistung und die Anwendungsszenarien haben. Im Folgenden finden Sie einen detaillierten Vergleich der beiden:
1. Lassen Sie uns ihre Unterschiede aus dem Verpackungsprozess erklären
Technisches Prinzip des COB-LED-Bildschirms: Der LED-Chip wird direkt auf die PCB-Platine gebondet und durch Laminieren (Epoxyharz oder Silikon) verpackt, wodurch die Schritt des Halter und Wiederverlöten von traditionellen SMD entfällt.
Merkmale des Verpackungsprozesses des COB-LED-Bildschirms: Der Chip ist direkt mit dem Träger in Kontakt, die Struktur ist kompakt, es gibt keine freiliegenden Lötpunkte und der Schutz ist stärker.
GOB LED-Bildschirm technisches Prinzip: Eine transparente Kleberschicht (wie hochtransparenter Silikon) wird auf der Oberfläche des traditionellen SMD-LED-Moduls aufgetragen, um eine Schutzschicht zu bilden und den Schutz zu verstärken.<br>
GOB LED-Bildschirm Verpackungsprozessmerkmale: Auf Basis der Verbesserung des SMD-Prozesses wird das Problem des unzureichenden SMD-Schutzes durch Verkleben kompensiert.<br>
2. Kernunterschiede<br>
Technische Grundlage: COB LED-Bildschirm ist eine direkte Chipverkapselung und hat keinen SMD-Gestell. GOB LED-Bildschirm basiert auf dem SMD-Prozess mit zusätzlicher Klebereinforcement.<br>
Schutzleistung: COB LED-Bildschirm ist staubdicht, wasserdicht, gegen Stoß geschützt und für schwierige Umgebungen geeignet. GOB LED-Bildschirm bietet einen besseren Schutz, aber seine Schutzleistung ist schwächer als COB.<br>
Wärmeabgabeleistung: COB LED-Bildschirm verwendet eine Chip direkt auf PCB angeordnete Design, was eine bessere Wärmeabgabe ermöglicht. GOB LED-Bildschirm basiert auf SMD-Wärmeabgabedesign, und die Kleberschicht kann die Wärmeabgabe beeinflussen.
Pixel pitch: COB LED-Bildschirm kann einen Pitch von 0,63 mm erreichen, aber GOB LED-Bildschirm ist durch den SMD-Prozess begrenzt, und sein aktueller Pixel-Pitch beträgt 1,25 mm
Anzeige-Effekt: COB LED-Bildschirm zeigt keine Halo-Effekt an, weitet sich der Blickwinkel aus, und die Farbe ist gleichmäßig, aber die Kleberschicht des GOB LED-Bildschirms kann zu einer leichten Lichtstreuung führen
Kosten: COB LED-Bildschirm hat einen relativ komplexen Prozess und hohe Kosten. GOB LED-Bildschirm basiert auf der Verbesserung von SMD und hat relativ niedrige Kosten.
Wartungsschwierigkeit: COB LED-Bildschirm muss das gesamte Modul ersetzen, und die GOB LED-Bildschirm hat eine Kleberschicht, die die Wartungsschwierigkeit erhöht.
3. Anwendungsszenarien
COB LED-Bildschirm: geeignet für hochdichte, hochverlässliche Szenarien, wie z. B. Innenkonferenzräume, medizinische Anzeigen und hochwertige kommerzielle Werbung.
GOB LED-Bildschirm: geeignet für Outdoor- oder Halboffenraum-Umgebungen (wie Bühnen und Stadien), Projekte, die einen gewissen Schutz erfordern, aber eingeschränkte Budgets haben.
4. Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Vorteile des COB LED-Bildschirms: hoher Schutz, hohe Dichte, langes Leben, geeignet für die zukünftige Micro LED-Trend; Nachteil ist die hohe Kosten.
Vorteile des GOB LED-Bildschirms: hohe Kosteneffizienz, erheblich verbesserte Schutz; Nachteil ist, dass die Anzeigeeffekte und die Wärmeabfuhr leicht unterlegen sind im Vergleich zu COB.
5. Entwicklungstrend
COB LED-Bildschirm: Mit der Reifung der Mini/Micro LED-Technologie wird der Anteil von COB auf dem hochwertigen LED-Bildschirmmarkt allmählich wachsen.
GOB LED-Bildschirm: Als Übergangslösung für SMD hat es immer noch einen bestimmten Raum auf dem Mittel- und Einheitsmarkt, könnte aber allmählich durch COB ersetzt werden.
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